神火皮秒激光微細加工系列設備SH1000+
- 品牌：神火 型號：SH1000+ 激光器類型：355,352,1064nm可選10PCS 加工速度：100~300mm/s可調
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神火皮秒激光微細加工系列設備SH1000+
技術規格參數：
| 型號 | SH1000+ |
| 激光器類型 | 355,352,1064nm可選10PCS |
| 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 激光功率 | 10~100w |
| 光束質量 | m2〈1.3 |
| 聚焦方式&加工頭數 | 單場&平場聚焦，雙頭 |
| 最小聚焦光斑直徑 | φ3-15μm |
| 加工速度 | 100~300mm/s可調 |
| 最少崩邊 | 3μm |
| 最大加工材料厚度 | 2mm |
| 最大加工尺寸&精度 | 12inches，±5μm |
| 機床結構 | 龍門式 |
| 機械運動軸數&種類 | 最多8軸，X,Y,Z&θ軸 |
行業應用：
藍寶石玻璃蓋板，半導體封裝芯片，藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料微細鉆孔，切割，具體應用如：
1.手機蓋板和光學鏡頭外形切割
2.半導體集成電路芯片切割
3.光學鏡片外形切割鉆孔
4.精密傳感器微細鉆孔
5.精密微細齒輪切割
6.發動機噴油嘴微鉆孔
7.液晶面板切割
8.有機&無機材料新型柔性顯示或微細電子電路蝕刻&切割
機器優點
采用皮秒或飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導，適用于任何有機&無機材料的高速切割與鉆孔最少10U μm的崩邊和熱影響區。
采用單臺激光器雙倍光路分光技術，雙激光頭加工，效率提升一倍
CCD視覺掃描&自己動抓靶定位，最大加工范圍650mm*450mm,XY平臺拼接精度±3μm。
支持多種視覺定位特征，如十字，實心圓，空心圓L型直角邊，影響特征點等。
自動裂片清洗，視覺檢測分揀，機器人自己動上下料。
多年微細加工系統研發技術沉淀，世界一線品牌關鍵零組件選定，連續7*24小時無故障工作，實際產能更高。
