脆性材料皮秒激光微細(xì)切割系統(tǒng)

技術(shù)參數(shù)

行業(yè)應(yīng)用：

藍(lán)寶石&玻璃蓋板、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、藍(lán)寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無(wú)機(jī)材料，微細(xì)鉆孔，切割。

具體應(yīng)用比如：

1、手機(jī)蓋板和光學(xué)鏡頭外形切割

2、指紋識(shí)別芯片切割

3、光學(xué)鏡片外形切割                       

4、液晶面板切割                                       

5、有機(jī)&無(wú)機(jī)材料的新型柔性顯示或微細(xì)電子電路蝕刻&切割。

機(jī)器優(yōu)點(diǎn)：

1、采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無(wú)熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)&無(wú)機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小10μm的崩邊和熱影響區(qū)。

2、采用單激光器雙光路分光技術(shù),雙激光頭加工，效率提升一倍。

3、CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm。

4、支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等。

5、自動(dòng)清洗、視覺(jué)檢測(cè)分揀、自動(dòng)上下料。

6、8年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無(wú)耗材。

皮秒激光表面消融切割原理：

高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動(dòng)反射下經(jīng)平場(chǎng)掃描物鏡聚焦在脆性材料表面，掃描振鏡控制激光束進(jìn)行多次重復(fù)轉(zhuǎn)圈運(yùn)動(dòng)，逐漸燒蝕材料表面，材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱迅速升高至等離子體氣化溫度，使得材料逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出，從而實(shí)現(xiàn)材料的切透分離。